Drukuj Eksport do pliku (MS Word)
Nazwa przedmiotu:
Technologia Urządzeń Mechatroniki I
Koordynator przedmiotu:
Prof.nzw. dr hab.inż. Dionizy Biało
Status przedmiotu:
Obowiązkowy
Poziom kształcenia:
Studia I stopnia
Program:
Mechatronika
Grupa przedmiotów:
Obowiązkowe
Kod przedmiotu:
Semestr nominalny:
5 / rok ak. 2009/2010
Liczba punktów ECTS:
2
Liczba godzin pracy studenta związanych z osiągnięciem efektów uczenia się:
Liczba punktów ECTS na zajęciach wymagających bezpośredniego udziału nauczycieli akademickich:
Język prowadzenia zajęć:
polski
Liczba punktów ECTS, którą student uzyskuje w ramach zajęć o charakterze praktycznym:
Formy zajęć i ich wymiar w semestrze:
  • Wykład225h
  • Ćwiczenia0h
  • Laboratorium225h
  • Projekt0h
  • Lekcje komputerowe0h
Wymagania wstępne:
Znajomość rodzajów i właściwości tworzyw konstrukcyjnych metalowych i niemetalowych (inżynieria materiałowa). Znajomość zasad zapisu konstrukcji, sposobów pomiarów wielkości geometrycznych, dokładności i chropowatości.
Limit liczby studentów:
Cel przedmiotu:
Poznanie procesów wytwarzania mikroelementów i mikrosystemów. Umiejętność doboru procesu i jego parametrów do wykonania mikroelementów z materiałów metalowych, ceramicznych i tworzyw sztucznych. Poznanie podstaw projektowania, technologii i montażu wyrobów elektronicznych.
Treści kształcenia:
Technika mikrosystemów, powiązanie z technologiami mikroelektronicznymi, mikrooptycznymi, mikromedycznymi. Mikroobróbka i jej uwarunkowania, sposoby mikroobróbki. Przykłady aplikacji w mechatronice. Specyfika procesów kształtowania plastycznego mini i mikroelementów . Technologie chemiczne i elektrochemiczne. Techniki wykonywania mikrootworów. Obróbka erozyjna mikroelementów i mikronarzędzi. Formowanie miniaturowych elementów z tworzyw sztucznych. Obróbka ścierna monokryształów, kamieni szlachetnych. . Obróbka elementów precyzyjnych ułożyskowań.Rolerowanie czopów, obrabiarki i narzędzia, rezultaty obróbki, przykłady zastosowań. Technologia kształtowania membran , mieszków ciśnieniowych i rurek Bourdona. Oprzyrządowanie technologiczne do wykonywania precyzyjnych elementów sprężystych. Charakterystyka procesów szybkiego prototypowania wyrobów i narzędzi, stosowane sposoby i materiały.Stereolitografia, selektywne spiekanie laserowe, nakładanie warstw w stanie ciekłym, scalanie proszków spoiwami, metoda laminowania. Zaawansowane techniki szybkiego prototypowania, holograficzne zestalanieprzestrzenne fotoczułych polimerów, zestalanie interferencyjne. Definicja i rodzaje modułów. Rodzaje i własności laminatów. Technologia płyt obwodów drukowanych. Rodzaje obwodów drukowanych (jednostronne, dwustronne i wielowarstwowe) i ich wytwarzanie. Metody wykonywania otworów w obwodach drukowanych: wiercenie, obróbka laserowa, trawienie. Montaż obwodów drukowanych: przewlekany THT, powierzchniowy SMT, mieszany. Technologia COB. Metody łączenia stosowane w obwodach drukowanych: lutowanie ręczne, lutowanie automatyczne, zgrzewanie oporowe, laserowe, ultradźwiękowe, połączenia stykowe, połączenia owijane, połączenia zaciskane. Metody klejenia i kleje stosowane w montażu obwodów drukowanych. Zabezpieczenia powierzchni obwodów drukowanych. Zagadnienia termiczne w obwodach drukowanych i ich wpływ na technologię.
Metody oceny:
Zaliczenie po V semestrze
Egzamin:
Literatura:
Ruszaj A.: Niekonwencjonalne metody wytwarzania elementów maszyn i urządzeń. IOS, 1999 Burakowski T, i inni: Inżynieria powierzchni metali. WNT, 1995 Marciniak M., Perończyk J.: Obróbka wykańczająca i erozyjna. PW, 1993 Oczoś K.: Kształtowanie mikroczęści i ich zastosowanie. Mechanik, 5-6, 1999 Erbel: Encyklopedia technik wytwarzania. PW, 2005 Krasnikow W. F.: Technologia miniaturnych izdelii. Moskwa, 1999 Krause W.: Fertigung in der Feinwerk – und Mikrotechnik. Vien, 1996 Kudła L.: Wiercenie mikrootworów. Konf. Mechatronika’97 Mrugalski Z., Rymuza Z.: Mikrotechnika MEMS. PAK, 6, 1993 Popiłow K. J.: Elektrofizyczna i elektrochemiczna obróbka materiałów. WNT, 1991 Seiger M. et al.: Metal forming of micro parts for electronics. Prod. Eng., 1, 1994 Kocańda A., Prejs T.: Mezoobróbka plastyczna – problemy miniaturyzacji wyrobów. Przegląd Mech., 23-24, 1998 Michalski J.: Technologia i montaż płytek drukowanych. WNT, Warszawa, 1992 Oleksy H. i inni: Montaż elementów elektronicznych na płytkach drukowanych. WKiŁ, Warszawa, 1984 Mika M.: Obwody drukowane. WKiŁ, Warszawa, 1979 Praca zbiorowa: Technologia sprzętu elektronicznego – Laboratorium. Skrypt PW, 1984
Witryna www przedmiotu:
Uwagi:

Efekty uczenia się