Drukuj Eksport do pliku (MS Word)
Nazwa przedmiotu:
Inżynieria montażu urządzeń elektronicznych
Koordynator przedmiotu:
dr inż. Ryszard Kisiel
Status przedmiotu:
Obowiązkowy
Poziom kształcenia:
Studia I stopnia
Program:
Zarządzanie i Inżynieria Produkcji
Grupa przedmiotów:
Technologie Elektroniczne
Kod przedmiotu:
IMUEL
Semestr nominalny:
4 / rok ak. 2012/2013
Liczba punktów ECTS:
3
Liczba godzin pracy studenta związanych z osiągnięciem efektów uczenia się:
godziny kontaktowe wykład 30 h laboratorium 11 h przygotowanie do zajęć laboratoryjnych 3 x 3 h= 9 .h przygotowanie raportu 3x 2 h= 6 h.h przygotowanie do egzaminu z przedmiotu 20h
Liczba punktów ECTS na zajęciach wymagających bezpośredniego udziału nauczycieli akademickich:
Język prowadzenia zajęć:
polski
Liczba punktów ECTS, którą student uzyskuje w ramach zajęć o charakterze praktycznym:
Formy zajęć i ich wymiar w semestrze:
  • Wykład30h
  • Ćwiczenia0h
  • Laboratorium0h
  • Projekt0h
  • Lekcje komputerowe0h
Wymagania wstępne:
brak
Limit liczby studentów:
-
Cel przedmiotu:
Wykład nakierowany jest na prezentację technologii i technik montażu sprzętu stosowanych we współczesnej elektronice. Przedstawione zostaną techniki montażu stosowane na poszczególnych poziomach sprzętu: układów scalonych, płytek obwodów drukowanych, prostych i złożonych urządzeń elektronicznych. Omówione zostaną metody formowania połączeń elektrycznych stałych i rozłączalnych oraz tworzenia okablowania.
Treści kształcenia:
Wykład (30 h 1. Poziomy i technologie montażu urządzeń elektronicznych (2h) 2. Technologie montażu na poziomie układu scalonego: a. Montaż drutowy (2h) b. Montaż flip chip (2h) c. Montaż struktur do podłoży (2h) 3. Podstawy procesu lutowania a. Zwilżanie, procesy kapilarne, procesy dyfuzyjne, związki międzymetaliczne (2h) b. Stopy lutownicze (2h), pasty lutownicze (2h) c. Topniki i ich rola w tworzeniu połączeń lutowanych (2h) d. Lutowanie na fali, sposób prowadzenia procesu (2h) e. Lutowanie rozpływowe, metody, sposób prowadzenia procesu (2h) 4. Połączenia elektryczne a. Połączenia rozłączalne, owijane, zaciskane, zgrzewane (4h) b. Kleje elektrycznie przewodzące i nie przewodzące w montażu(2h) Kryteria wyboru połączeń (2h) 5. Okablowanie, przewody, szyny zasilające (2 h) Program laboratorium” 11h 1. Montaż struktur do podłoża (poziom układu scalonego, połączenia mechaniczne i cieplne) 3 h 2. Montaż drutowy (poziom układu scalonego, połączenia elektryczne, druty Al. oraz Au) 4 h 3. Lutowanie podzespołów do płytki obwodu drukowanego (lutowanie rozpływowe) 4h
Metody oceny:
Egzamin
Egzamin:
tak
Literatura:
1. Kisiel Ryszard „Podstawy technologii dla elektroników. Poradnik praktyczny” Wydawnictwo BTC, Warszawa 2005, ISBN 83-60233-09-8 2. Bukat K., Hackiewicz H.: ”Lutowanie bezołowiowe” Wydawnictwo BTC 2007, ISBN 978-83-60233-25-2
Witryna www przedmiotu:
-
Uwagi:

Efekty uczenia się

Profil ogólnoakademicki - wiedza

Efekt Wpisz opis
Zna podstawowe technologie montażu stosowane na poziomie układów scalonych, Zna uwarunkowania materiałowe i technologiczne związane z lutowaniem płytek obwodów drukowanych oraz okablowania urządzeń elektronicznych Ma podstawowa wiedzę z zakresu wykonywania połączeń elektrycznych na różnych poziomach montażu urządzeń elektronicznych
Weryfikacja: Wpisz opis
Powiązane efekty kierunkowe: K_W48, K_W50, K_W52
Powiązane efekty obszarowe: T1A_W07, T1A_W08, T1A_W04

Profil ogólnoakademicki - umiejętności

Efekt Wpisz opis
Potrafi zaproponować zarys technologii do produkcji podstawowych podzespołów elektronicznych Potrafi przygotować zmówienia materiałowe dla wybranej technologii montażu podzespołu elektronicznego Potrafi powiązać zaproponowana technologię montażu z uzyskiwanymi podstawowymi parametrami mechanicznymi i elektrycznymi
Weryfikacja: Wpisz opis
Powiązane efekty kierunkowe: k_U57, k_U59, k_U61
Powiązane efekty obszarowe: T1A_U14, T1A_U15, T1A_U15

Profil ogólnoakademicki - kompetencje społeczne

Efekt Wpisz opis
Ma świadomość wpływu na środowisko zastosowanych materiałów i technologii montażu Potrafi współdziałać w grupie i przygotować raport z pracy grupowej
Weryfikacja: Wpisz opis
Powiązane efekty kierunkowe: K_K06
Powiązane efekty obszarowe: T1A_K05