- Nazwa przedmiotu:
- Montaż zespołów elektronicznych
- Koordynator przedmiotu:
- Dr inż. Ryszard Jezior, docent
- Status przedmiotu:
- Obowiązkowy
- Poziom kształcenia:
- Studia II stopnia
- Program:
- Mechatronika
- Grupa przedmiotów:
- Obowiązkowe
- Kod przedmiotu:
- MZE
- Semestr nominalny:
- 2 / rok ak. 2012/2013
- Liczba punktów ECTS:
- 4
- Liczba godzin pracy studenta związanych z osiągnięciem efektów uczenia się:
- Wykład 15, laboratorium 15, ćwiczenia projektowe 15, przygotowanie do zajęć laboratoryjnych 15, opracowanie sprawozdań 10, przygotowanie do ćwiczeń projektowych 15, przygotowanie sprawozdania z projektu 15, przygotowanie do egzaminu i obecność na egzaminie 10.
Razem 110 godz. = 4 ECTS
- Liczba punktów ECTS na zajęciach wymagających bezpośredniego udziału nauczycieli akademickich:
- Wykład 15, laboratorium 15, ćwiczenia projektowe 15,
Razem 45 godz. = 1,5 ECTS
- Język prowadzenia zajęć:
- polski
- Liczba punktów ECTS, którą student uzyskuje w ramach zajęć o charakterze praktycznym:
- Obecność w laboratorium 15, przygotowanie do zajęć laboratoryjnych 15, opracowanie sprawozdań 10, ćwiczenia projektowe 15, przygotowanie do ćwiczeń projektowych 15, opracowanie sprawozdania z projektu 15.
Razem 85 godz. = 3 ECTS
- Formy zajęć i ich wymiar w semestrze:
-
- Wykład15h
- Ćwiczenia0h
- Laboratorium15h
- Projekt15h
- Lekcje komputerowe0h
- Wymagania wstępne:
- Znajomość technologii wyrobów elektronicznych, urządzeń technologicznych elektroniki oraz technik laboratoryjnych i badawczych.
- Limit liczby studentów:
- 30
- Cel przedmiotu:
- Poznanie zaawansowanych metod montażu modułów i zespołów elektronicznych.
- Treści kształcenia:
- W. : Wprowadzenie i wiadomości ogólne. Obwody drukowane sztywne, elastyczne i mieszane. Wykonywanie otworów w obwodach drukowanych. Pokrycia ochronne ścieżek obwodów drukowanych i wyprowadzeń elementów. Montaż przewlekany (THT) i powierzchniowy (SMT). Montaż bezpośredni COB. Zaawansowane metody montażu: MCM, SOC, SOP, SIP
L. : Technologia obwodów drukowanych (ITR),
Technologia połączeń lutowanych (ITR),
Technologia montażu powierzchniowego (SEMICON),
Technologia układów hybrydowych (GALWES)
Urządzenia do montażu powierzchniowego (MECHATRONIKA)
P. : Zaprojektować proces technologiczny grubowarstwowego układu hybrydowego lub modułu elektronicznego na podłożu sztywnym lub elestycznym
- Metody oceny:
- Egzamin po II semestrze
- Egzamin:
- tak
- Literatura:
- 1. Praca zbiorowa: Procesy technologiczne w elektronice półprzewodnikowej, WNT, Warszawa 1987
2. Ryszard Kisiel: Podstawy technologii dla elektroników. Poradnik praktyczny, Wyd. BTC, Warszawa 2005
3. Szczepański Z., Okoniewski B.: Materiałoznawstwo i technologia dla elektroników, WSiP Warszawa 2007
4. Michalski J.: Technologia i montaż płytek drukowanych. WNT, Warszawa, 1992
- Witryna www przedmiotu:
- Uwagi:
Efekty uczenia się
Profil ogólnoakademicki - wiedza
- Efekt MZE_W01
- Posiada uporządkowaną i pogłębioną wiedzę na temat rodzajów i metod wytwarzania modułów elektronicznych na różnych podłożach, wykonywania otworów w tych podłożach, wykonywania podłoży wielowarstwowych oraz metod montażu elementów i podzespołów elektronicznych na tych podłożach ze szczególnym uwzględnieniem zaawansowanych metod montażu SOP, SIP, SOC.
Weryfikacja: Egzamin
Powiązane efekty kierunkowe:
K_W02, K_W07, K_W10
Powiązane efekty obszarowe:
T2A_W01, T2A_W03, T2A_W04, T2A_W05
Profil ogólnoakademicki - umiejętności
- Efekt MZE_U01
- Potrafi zaprojektować moduł elektroniczny na dowolnym podłożu z wykorzystaniem dostępnych programów komputerowych. Potrafi dobrać rodzaj podłoża, materiał podłoża, metodę wykonania otworów w płytce podłożowej oraz metodę montażu na tym podłożu elementów i podzespołów elektronicznych.
Weryfikacja: Egzamin i zaliczenie laboratorium na podstawie sprawozdań.
Powiązane efekty kierunkowe:
K_U01, K_U02, K_U05, K_U10, K_U11, K_U18
Powiązane efekty obszarowe:
T2A_U01, T2A_U02, T2A_U03, T2A_U05, T2A_U07, T2A_U08, T2A_U07, T2A_U12, T2A_U18
Profil ogólnoakademicki - kompetencje społeczne
- Efekt MZE_K01
- Potrafi pracować w zespole podczas planowania i realizacji zadań inżynierskich.
Weryfikacja: Zaliczenie laboratorium na podstawie sprawozdań.
Powiązane efekty kierunkowe:
K_K01, K_K03, K_K04, K_K05
Powiązane efekty obszarowe:
T2A_K01, T2A_K02, T2A_K07, T2A_K03, T2A_K04, T2A_K05, T2A_K06