Nazwa przedmiotu:
Technologia Urządzeń Mechatroniki  I
Koordynator przedmiotu:
Prof.nzw. dr hab.inż. Dionizy Biało
Status przedmiotu:
Obowiązkowy
Poziom kształcenia:
Studia I stopnia
Program:
Mechatronika
Grupa przedmiotów:
Obowiązkowe
Kod przedmiotu:
TUM I ij
Semestr nominalny:
5 / rok ak. 2013/2014
Liczba punktów ECTS:
2
Liczba godzin pracy studenta związanych z osiągnięciem efektów uczenia się:
Wykłady, ćwiczenia laboratoryjne, zaliczenie wykładu, przygotowanie do ćwiczeń i zaliczenie ćwiczeń - 60 godz.
Liczba punktów ECTS na zajęciach wymagających bezpośredniego udziału nauczycieli akademickich:
2
Język prowadzenia zajęć:
polski
Liczba punktów ECTS, którą student uzyskuje w ramach zajęć o charakterze praktycznym:
Formy zajęć i ich wymiar w semestrze:
  • Wykład15h
  • Ćwiczenia0h
  • Laboratorium15h
  • Projekt0h
  • Lekcje komputerowe0h
Wymagania wstępne:
Znajomość rodzajów i właściwości tworzyw konstrukcyjnych metalowych i niemetalowych (inżynieria materiałowa). Znajomość zasad zapisu konstrukcji, sposobów pomiarów wielkości geometrycznych, dokładności i chropowatości. 
Limit liczby studentów:
30
Cel przedmiotu:
Poznanie procesów technologicznych wyrobów precyzyjnych elektronicznych. Poznanie wybranych metod technologicznych mikroobróbki mikroelementów. Znajomość rozwiązań konstrukcyjnych i procesów technologicznych elementów i podzespołów elektronicznych. Znajomość procesów technologicznych montażu modułów i wyrobów elektronicznych.
Treści kształcenia:
Technika mikrosystemów, powiązanie z technologiami mikroelektronicznymi, mikrooptycznymi, mikromedycznymi. Mikroobróbka i jej uwarunkowania, sposoby mikroobróbki. Przykłady aplikacji w mechatronice: mikroobróbka plastyczna, miroformowanie wtryskowe mikroelementów z tworzyw sztucznych i proszków, obróbka laserowa mikroelementów. Technologia elementów sprężystych: sprężyn włosowych, rurek Bourdona, mieszków i membran. Podstawy szybkiego prototypowania. Technologia obwodów drukowanych. Montaż przewlekany, powierzchniowy i mieszany. Metody łączenia w elektronice: lutowanie ręczne i automatyczne, zgrzewanie oporowe i ultradźwiękowe. Kleje przewodzące. Zagadnienia termiczne w obwodach drukowanych.
Metody oceny:
Zaliczenie wykładu na podstawie sprawdzianu i zalicenie laboratorium na podstawie ocen ze wszystkich ćwiczeń
Egzamin:
nie
Literatura:
A. Ruszaj „Niekonwencjonalne metody wytwarzania elementów maszyn i urządzeń” IOS 1999 T. Burakowski i inni „Inżynieria powierzchni metali” WNT, 1995 M. Marciniak, J. Perończyk „Obróbka wykańczająca i erozyjna” PW, 1993 K. Oczoś „Kształtowanie mikroczęści i ich zastosowanie” Mechanik, 5-6, 1999 Erbel „Encyklopedia technik wytwarzania” PW, 2005 J. Michalski „Technologia i montaż płytek drukowanych” WNT, Warszawa, 1992 H. Oleksy i inni „Montaż elementów elektronicznych na płytkach drukowanych” WKiŁ, Warszawa, 1984 M. Mika „Obwody drukowane” WKiŁ, Warszawa, 1979 Praca zbiorowa „Technologia sprzętu elektronicznego – Laboratorium” Skrypt PW, 1984
Witryna www przedmiotu:
w opracowaniu
Uwagi:
brak

Efekty uczenia się

Profil ogólnoakademicki - wiedza

Efekt TUM I ij-W01
Ma wiedzę na temat mtod wytwarzania elementów precyzyjnych i mikroelementów z tworzyw metalowych, ceramicznych i proszków, technologii specjalnych elementów sprężystych, metod szybkiego prototypowania itd.
Weryfikacja: Przy realizacji projektów i pracy dyplomowej
Powiązane efekty kierunkowe: K_W16
Powiązane efekty obszarowe: T1A_W03, T1A_W04

Profil ogólnoakademicki - umiejętności

Efekt TUM I ij_U01
Potrafi zastosować odpowiednie metody kształtowania do określonych mikroelementów, ich dokładności, stanu powierzchni, kształtu i wymagań.
Weryfikacja: Przy realizacji prac projektowych i dyplomowych
Powiązane efekty kierunkowe: K_U20
Powiązane efekty obszarowe: T1A_U16

Profil ogólnoakademicki - kompetencje społeczne

Efekt TUM I ij_K01
Rozumie wpływ zastosowanej technologii na efektywność produkcji, zużycie materiałów, oszczędność energii itd.
Weryfikacja: W dalszej działalności technicznej
Powiązane efekty kierunkowe: K_K02
Powiązane efekty obszarowe: T1A_K02