- Nazwa przedmiotu:
- Podstawy Technik Wytwarzania II
- Koordynator przedmiotu:
- Dr inż. Lech Paszkowski
- Status przedmiotu:
- Obowiązkowy
- Poziom kształcenia:
- Studia I stopnia
- Program:
- Mechatronika
- Grupa przedmiotów:
- Obowiązkowe
- Kod przedmiotu:
- brak
- Semestr nominalny:
- 4 / rok ak. 2015/2016
- Liczba punktów ECTS:
- 4
- Liczba godzin pracy studenta związanych z osiągnięciem efektów uczenia się:
- 1) Liczba godzin bezpośrednich (60h):
a) Wykład: 30h;
b) Projektowanie: 25h;
c) Konsultacje: 2h
d) Egzamin: 3h
2) Liczba godzin pracy własnej studenta (44h):
a) Przygotowanie do egzaminu + egzamin: 22h;
b)Przygotowanie do ćwiczeń projektowych: 20h;
Razem: 100h (4 ECTS);
- Liczba punktów ECTS na zajęciach wymagających bezpośredniego udziału nauczycieli akademickich:
- 2 punkty ECTS - liczba godzin bezpośrednich (60h):
a) Wykład: 30h;
b) Projektowanie: 25h;
c) Konsultacje: 2h
d) Egzamin: 3h
- Język prowadzenia zajęć:
- polski
- Liczba punktów ECTS, którą student uzyskuje w ramach zajęć o charakterze praktycznym:
- 2 punkty ECTS - 45h w tym:
Projektowanie: 25h;
Przygotowanie do ćwiczeń projektowych: 20h;
- Formy zajęć i ich wymiar w semestrze:
-
- Wykład450h
- Ćwiczenia0h
- Laboratorium0h
- Projekt375h
- Lekcje komputerowe0h
- Wymagania wstępne:
- Wiedza dotycząca znajomość rodzajów i właściwości podstawowych tworzyw konstrukcyjnych. Opanowanie podstaw fizyki i chemii. Ponadto do ćwiczeń projektowych niezbędna umiejętność obsługi komputerów oraz znajomość grafiki inżynierskiej i korzystania z programów CAD .
- Limit liczby studentów:
- Brak
- Cel przedmiotu:
- Zapoznanie studentów z procesami uzyskiwania określonego stanu powierzchni i stanu warstwy wierzchniej elementów precyzyjnych. Zrozumienie zróżnicowanych zjawisk fizycznych zachodzących podczas procesów obróbki i poznanie typowych środków technicznych do ich realizacji. Poznanie podstawowych operacji montażowych oraz zasad organizacji montażu. Umiejętność projektowania kolejnych faz procesu technologicznego ze wspomaganiem komputerowym. Poznanie podstaw technologii stosowanych w mikroelektronice, mechatronice i optoelektronice.
- Treści kształcenia:
- Wykład Charakterystyka technologii obróbek powierzchniowych. Podstawy inżynierii warstwy wierzchniej. Obróbki powierzchniowe skoncentrowaną wiązką energii oraz cieplno – chemiczne i ich wpływ na strukturę i właściwości warstwy wierzchniej. Obróbka dokładnościowo–gładkościowa. Klasyfikacja metod i sposobów obróbki finalnej. Nagniatanie powierzchniowe. Konstrukcja narzędzi i geometria ostrzy z diamentu monokrystalicznego. Toczenie i frezowanie powierzchni zwierciadlanych, parametry technologiczne obróbki. . Charakterystyka sposobów obróbki ściernej powierzchniowej: gładzenia, dogładzania oscylacyjnego, docierania, wygładzania w pojemnikach i polerowania mechanicznego. Technologia powłok. . Ochrona przed korozją, wybór powłok ochronnych i ochronno-dekoracyjnych. Powłoki o specjalnym przeznaczeniu technicznym. Klasyfikacja sposobów otrzymywania powłok. Technologia wykonywania połączeń. Mechaniczne połączenia rozłączne i nierozłączne. Sposoby termiczne wytwarzania połączeń nierozłącznych – ogólna charakterystyka technik spawania, lutowania twardego i miękkiego oraz zgrzewania oporowego, ciernego, ultradźwiękowego i dyfuzyjnego. Spajanie laserowe i wiązką elektronów. Połączenia adhezyjne Metody i rodzaje montażu. Przebieg i organizacja montażu. Środki techniczne montażu Projektowanie procesów technologicznych Podstawy projektowania urządzeń mechatronicznych Procesy technologiczne stosowane w mikroelektronice i optoelektronice, mechatronice oraz nanotechnologii. Projektowanie Projekt sekwencyjnego procesu technologicznego dla zadanego elementu Projekt współbieżnego procesu technologicznego z wykorzystaniem systemu CAD/CAM Projekt procesu technologicznego w języku maszynowym obrabiarki CNC
- Metody oceny:
- Zaliczenie wykładu w III semestrze na podstawie egzaminu Zaliczanie projektowania na podstawie ocen ze wszystkich projektów
- Egzamin:
- tak
- Literatura:
- Erbel J. (praca zbiorowa): Encyklopedia technik wytwarzania stosowanych w przemyśle maszynowym. Tom I i II. OW PW, Warszawa 2005. Filipowski R., Marciniak M.: Techniki obróbki mechanicznej i erozyjnej. OW PW, Warszawa 2000 Burakowski T., Wierzchoń T.: Inżynieria powierzchni metali. WNT, Warszawa, 1995 Hryniewicz T.: Technologia powierzchni i powłok. WU Politechniki Koszalińskiej, 1999 Miecielica M., Kaszkiel G.: Komputerowe wspomaganie wytwarzania CAM. Mikom, Warszawa 1999. Oczoś K., Porzycki J.: Szlifowanie. WN-T, Warszawa, 1986 Ruszaj A.: Niekonwencjonalne metody wytwarzania elementów maszyn i narzędzi. Prace Instytutu Obróbki Skrawaniem, Kraków 1999 Wysiecki M.: Nowoczesne materiały narzędziowe. WN-T, Warszawa 1997 Praca zbiorowa: Procesy technologiczne w elektronice półprzewodnikowej. Wyd. II, WNT, Warszawa, 1987.
- Witryna www przedmiotu:
- ptweipp
- Uwagi:
Efekty uczenia się
Profil ogólnoakademicki - wiedza
- Efekt PTW2z_nst_W01
- Posiada uporządkowaną wiedzę na temat inżynierii wytwarzania zespołów mechanicznych i elektronicznych wchodzących w skład urządzeń mechatronicznych.
Weryfikacja: Egzamin oraz zaliczenie wszystkich projektów
Powiązane efekty kierunkowe:
K_W16
Powiązane efekty obszarowe:
T1A_W03, T1A_W04
Profil ogólnoakademicki - umiejętności
- Efekt PTW2z_nst_U01
- Potrafi dobrać techniki wytwarzania komponentów projektowanego urządzenia mechatronicznego
Weryfikacja: Egzamin i zaliczenie wszystkich projektów
Powiązane efekty kierunkowe:
K_U20
Powiązane efekty obszarowe:
T1A_U16
Profil ogólnoakademicki - kompetencje społeczne
- Efekt PTW2z_nst_K01
- Ma świadomość odpowiedzialności za pracę własną i zespołu, którego jest członkiem i zna zasady działania w sposób profesjonalny i zgodny z etyką zawodową
Weryfikacja: Praca zawodowa
Powiązane efekty kierunkowe:
K_K04
Powiązane efekty obszarowe:
T1A_K03, T1A_K04, T1A_K05