- Nazwa przedmiotu:
- Technologia Urządzeń Mechatroniki I
- Koordynator przedmiotu:
- dr hab.inż. Dionizy Biało, Prof. nzw. PW
- Status przedmiotu:
- Obowiązkowy
- Poziom kształcenia:
- Studia I stopnia
- Program:
- Mechatronika
- Grupa przedmiotów:
- Obowiązkowe
- Kod przedmiotu:
- TUM1
- Semestr nominalny:
- 7 / rok ak. 2015/2016
- Liczba punktów ECTS:
- 4
- Liczba godzin pracy studenta związanych z osiągnięciem efektów uczenia się:
- Wykład: 25h,
Konsultacje: 5h,
Egzamin: 5h,
Zapoznanie z literaturą: 10h,
Opracowanie technologii wybranego urządzenia mechatronicznego: 25h
Przygotowanie do egzaminu: 30h,
RAZEM 100h (4 ECTS).
- Liczba punktów ECTS na zajęciach wymagających bezpośredniego udziału nauczycieli akademickich:
- Wykład: 25h,
Konsultacje: 5h,
RAZEM 30h (1 ECTS).
- Język prowadzenia zajęć:
- polski
- Liczba punktów ECTS, którą student uzyskuje w ramach zajęć o charakterze praktycznym:
- 0 ECTS
- Formy zajęć i ich wymiar w semestrze:
-
- Wykład375h
- Ćwiczenia0h
- Laboratorium0h
- Projekt0h
- Lekcje komputerowe0h
- Wymagania wstępne:
- Znajomość rodzajów i właściwości tworzyw konstrukcyjnych metalowych i niemetalowych (inżynieria materiałowa). Znajomość zasad zapisu konstrukcji, sposobów pomiarów wielkości geometrycznych, dokładności i chropowatości.
- Limit liczby studentów:
- Cel przedmiotu:
- Poznanie procesów wytwarzania mikroelementów i mikrosystemów. Umiejętność doboru procesu i jego parametrów do wykonania mikroelementów z materiałów metalowych, ceramicznych i tworzyw sztucznych. Poznanie podstaw projektowania, technologii i montażu wyrobów elektronicznych.
- Treści kształcenia:
- Technika mikrosystemów, powiązanie z technologiami mikroelektronicznymi, mikrooptycznymi, mikromedycznymi. Mikroobróbka i jej uwarunkowania, sposoby mikroobróbki. Przykłady aplikacji w mechatronice.
Specyfika procesów kształtowania plastycznego mini i mikroelementów . Technologie chemiczne i elektrochemiczne. Techniki wykonywania mikrootworów. Obróbka erozyjna mikroelementów i mikronarzędzi. Formowanie miniaturowych elementów z tworzyw sztucznych.
Obróbka ścierna monokryształów, kamieni szlachetnych. . Obróbka elementów precyzyjnych ułożyskowań.Rolerowanie czopów, obrabiarki i narzędzia, rezultaty obróbki, przykłady zastosowań.
Technologia kształtowania membran , mieszków ciśnieniowych i rurek Bourdona. Oprzyrządowanie technologiczne do wykonywania precyzyjnych elementów sprężystych.
Charakterystyka procesów szybkiego prototypowania wyrobów i narzędzi, stosowane sposoby i materiały.Stereolitografia, selektywne spiekanie laserowe, nakładanie warstw w stanie ciekłym, scalanie proszków spoiwami, metoda laminowania. Zaawansowane techniki szybkiego prototypowania, holograficzne zestalanieprzestrzenne fotoczułych polimerów, zestalanie interferencyjne.
Definicja i rodzaje modułów. Rodzaje i własności laminatów. Technologia płyt obwodów drukowanych. Rodzaje obwodów drukowanych (jednostronne, dwustronne i wielowarstwowe) i ich wytwarzanie. Metody wykonywania otworów w obwodach drukowanych: wiercenie, obróbka laserowa, trawienie. Montaż obwodów drukowanych: przewlekany THT, powierzchniowy SMT, mieszany. Technologia COB. Metody łączenia stosowane w obwodach drukowanych: lutowanie ręczne, lutowanie automatyczne, zgrzewanie oporowe, laserowe, ultradźwiękowe, połączenia stykowe, połączenia owijane, połączenia zaciskane. Metody klejenia i kleje stosowane w montażu obwodów drukowanych. Zabezpieczenia powierzchni obwodów drukowanych. Zagadnienia termiczne w obwodach drukowanych i ich wpływ na technologię.
- Metody oceny:
- Egzamin
- Egzamin:
- tak
- Literatura:
- Ruszaj A.: Niekonwencjonalne metody wytwarzania elementów maszyn i urządzeń. IOS, 1999
Burakowski T, i inni: Inżynieria powierzchni metali. WNT, 1995
Marciniak M., Perończyk J.: Obróbka wykańczająca i erozyjna. PW, 1993
Oczoś K.: Kształtowanie mikroczęści i ich zastosowanie. Mechanik, 5-6, 1999
Erbel: Encyklopedia technik wytwarzania. PW, 2005
Krasnikow W. F.: Technologia miniaturnych izdelii. Moskwa, 1999
Krause W.: Fertigung in der Feinwerk – und Mikrotechnik. Vien, 1996
Kudła L.: Wiercenie mikrootworów. Konf. Mechatronika’97
Mrugalski Z., Rymuza Z.: Mikrotechnika MEMS. PAK, 6, 1993
Popiłow K. J.: Elektrofizyczna i elektrochemiczna obróbka materiałów. WNT, 1991
Seiger M. et al.: Metal forming of micro parts for electronics. Prod. Eng., 1, 1994
Kocańda A., Prejs T.: Mezoobróbka plastyczna – problemy miniaturyzacji wyrobów. Przegląd Mech., 23-24, 1998
Michalski J.: Technologia i montaż płytek drukowanych. WNT, Warszawa, 1992
Oleksy H. i inni: Montaż elementów elektronicznych na płytkach drukowanych. WKiŁ, Warszawa, 1984
Mika M.: Obwody drukowane. WKiŁ, Warszawa, 1979
Praca zbiorowa: Technologia sprzętu elektronicznego – Laboratorium. Skrypt PW, 1984
- Witryna www przedmiotu:
- brak
- Uwagi:
Efekty uczenia się
Profil ogólnoakademicki - wiedza
- Efekt TUM1_nst_W01
- Ma wiedzę na temat metod wytwarzania drobnych elementów i mikroelementów z materiałów metalowych, ceramicznych i tworzyw sztucznych, elementów sprężystych, szybkiego prototypowania itd.
Weryfikacja: Egzamin końcowy
Powiązane efekty kierunkowe:
K_W16
Powiązane efekty obszarowe:
T1A_W03, T1A_W04
Profil ogólnoakademicki - umiejętności
- Efekt TUM1_nst_U01
- Potrafi dokonać wyboru właściwej metody wytwarzania mikroelementów dostosowanej do kształtu, dokładności, materiału i warunków ekonomicznych
Weryfikacja: Egzamin Końcowy
Powiązane efekty kierunkowe:
K_U20
Powiązane efekty obszarowe:
T1A_U16
Profil ogólnoakademicki - kompetencje społeczne
- Efekt TUM1_nst_K01
- Rozumie wpływ zastosowanej technologii na efektywność produkcji, zużycie materiałów, oszczędność energii itd.
Weryfikacja: Egzamin końcowy
Powiązane efekty kierunkowe:
K_K02
Powiązane efekty obszarowe:
T1A_K02