Drukuj Eksport do pliku (MS Word)
Nazwa przedmiotu:
Podstawy Technik Wytwarzania cz.II
Koordynator przedmiotu:
Prof. nzw. dr hab inż. Leszek Kudła
Status przedmiotu:
Obowiązkowy
Poziom kształcenia:
Studia I stopnia
Program:
Mechatronika
Grupa przedmiotów:
Obowiązkowe
Kod przedmiotu:
PTWII
Semestr nominalny:
3 / rok ak. 2016/2017
Liczba punktów ECTS:
4
Liczba godzin pracy studenta związanych z osiągnięciem efektów uczenia się:
1) Liczba godzin bezpośrednich 64, w tym: • wykład: 30 godz., • projektowanie: 30 godz. • konsultacje – 2 godz. • egzamin- 2 godz. 2) Praca własna studenta - • studia literaturowe, przygotowanie do egzaminu + egzamin: 15 godz. • przygotowanie do ćwiczeń projektowych: 30 godz. Razem: 107 (4 ECTS)
Liczba punktów ECTS na zajęciach wymagających bezpośredniego udziału nauczycieli akademickich:
2,5 punktu ECTS - Liczba godzin bezpośrednich 64, w tym: • wykład: 30 godz., • projektowanie: 30 godz. • egzamin- 2 godz. • konsultacje – 2 godz.
Język prowadzenia zajęć:
polski
Liczba punktów ECTS, którą student uzyskuje w ramach zajęć o charakterze praktycznym:
2, 5 punktu ECTS – 62 godz, w tym: • udział w ćwiczeniach projektowych: 30 godz. • konsultacje – 2 godz. • przygotowanie do ćwiczeń projektowych: 30 godz.
Formy zajęć i ich wymiar w semestrze:
  • Wykład30h
  • Ćwiczenia0h
  • Laboratorium0h
  • Projekt30h
  • Lekcje komputerowe0h
Wymagania wstępne:
Wiedza dotycząca znajomość rodzajów i właściwości podstawowych tworzyw konstrukcyjnych. Opanowanie podstaw fizyki i chemii. Ponadto do ćwiczeń projektowych niezbędna umiejętność obsługi komputerów oraz znajomość grafiki inżynierskiej i korzystania z programów CAD .
Limit liczby studentów:
Brak
Cel przedmiotu:
Zapoznanie studentów z procesami uzyskiwania określonego stanu powierzchni i stanu warstwy wierzchniej elementów precyzyjnych. Zrozumienie zróżnicowanych zjawisk fizycznych zachodzących podczas procesów obróbki i poznanie typowych środków technicznych do ich realizacji. Poznanie podstawowych operacji montażowych oraz zasad organizacji montażu. Umiejętność projektowania kolejnych faz procesu technologicznego ze wspomaganiem komputerowym. Poznanie podstaw technologii stosowanych w mikroelektronice, mechatronice i optoelektronice.
Treści kształcenia:
Wykład Charakterystyka technologii obróbek powierzchniowych. Podstawy inżynierii warstwy wierzchniej. Obróbki powierzchniowe skoncentrowaną wiązką energii oraz cieplno – chemiczne i ich wpływ na strukturę i właściwości warstwy wierzchniej. Obróbka dokładnościowo–gładkościowa. Klasyfikacja metod i sposobów obróbki finalnej. Nagniatanie powierzchniowe. Konstrukcja narzędzi i geometria ostrzy z diamentu monokrystalicznego. Toczenie i frezowanie powierzchni zwierciadlanych, parametry technologiczne obróbki. Charakterystyka sposobów obróbki ściernej powierzchniowej: gładzenia, dogładzania oscylacyjnego, docierania, wygładzania w pojemnikach i polerowania mechanicznego. Technologia powłok. Ochrona przed korozją, wybór powłok ochronnych i ochronno-dekoracyjnych. Powłoki o specjalnym przeznaczeniu technicznym. Klasyfikacja sposobów otrzymywania powłok. Technologia wykonywania połączeń. Mechaniczne połączenia rozłączne i nierozłączne. Sposoby termiczne wytwarzania połączeń nierozłącznych – ogólna charakterystyka technik spawania, lutowania twardego i miękkiego oraz zgrzewania oporowego, ciernego, ultradźwiękowego i dyfuzyjnego. Spajanie laserowe i wiązką elektronów. Połączenia adhezyjne Metody i rodzaje montażu. Przebieg i organizacja montażu. Środki techniczne montażu Projektowanie procesów technologicznych Podstawy projektowania urządzeń mechatronicznych Procesy technologiczne stosowane w mikroelektronice i optoelektronice, mechatronice oraz nanotechnologii. Projektowanie: Projekt sekwencyjnego procesu technologicznego dla zadanego elementu Projekt współbieżnego procesu technologicznego z wykorzystaniem systemu CAD/CAM. Projekt procesu technologicznego w języku maszynowym obrabiarki CNC.
Metody oceny:
Zaliczenie wykładu w III semestrze na podstawie egzaminu Zaliczanie projektowania na podstawie ocen ze wszystkich projektów
Egzamin:
tak
Literatura:
Filipowski R., Marciniak M.: Techniki obróbki mechanicznej i erozyjnej. OW PW, Warszawa 2000 Burakowski T., Wierzchoń T.: Inżynieria powierzchni metali. WNT, Warszawa, 1995 Hryniewicz T.: Technologia powierzchni i powłok. WU Politechniki Koszalińskiej, 1999 Miecielica M., Kaszkiel G.: Komputerowe wspomaganie wytwarzania CAM. Mikom, Warszawa 1999. Oczoś K., Porzycki J.: Szlifowanie. WN-T, Warszawa, 1986 Ruszaj A.: Niekonwencjonalne metody wytwarzania elementów maszyn i narzędzi. Prace Instytutu Obróbki Skrawaniem, Kraków 1999 Wysiecki M.: Nowoczesne materiały narzędziowe. WN-T, Warszawa 1997 Praca zbiorowa: Procesy technologiczne w elektronice półprzewodnikowej. Wyd. II, WNT, Warszawa, 1987.
Witryna www przedmiotu:
ptweipp; www.miecielica.cba.pl (projektowanie)
Uwagi:

Efekty uczenia się

Profil ogólnoakademicki - wiedza

Efekt PTWII _W1
Posiada uporządkowaną wiedzę na temat inżynierii wytwarzania zespołów mechanicznych i elektronicznych wchodzących w skład urządzeń mechatronicznych.
Weryfikacja: Zaliczenie opracowanych projektów. Egzamin końcowy.
Powiązane efekty kierunkowe: K_W16
Powiązane efekty obszarowe: T1A_W03, T1A_W04

Profil ogólnoakademicki - umiejętności

Efekt PTWII _U1
Potrafi dobrać techniki wytwarzania komponentów projektowanego urządzenia mechatronicznego
Weryfikacja: Zaliczenie projektowania oraz egzamin
Powiązane efekty kierunkowe: K_U14, K_U20, K_U22
Powiązane efekty obszarowe: T1A_U07, T1A_U09, T1A_U16, T1A_U07, T1A_U15

Profil ogólnoakademicki - kompetencje społeczne

Efekt PTWII_K1
Ma świadomość odpowiedzialności za pracę własną i zespołu, którego jest członkiem i zna zasady działania w sposób profesjonalny i zgodny z etyką zawodową
Weryfikacja: Projekt
Powiązane efekty kierunkowe: K_K04
Powiązane efekty obszarowe: T1A_K03, T1A_K04, T1A_K05