Nazwa przedmiotu:
Mikroanaliza cienkich warstw i małych cząsteczek/ Microanalysis of Thin Films and Small Particles
Koordynator przedmiotu:
prof. dr hab. inż. Krzysztof Sikorski
Status przedmiotu:
Fakultatywny dowolnego wyboru
Poziom kształcenia:
Studia II stopnia
Program:
Inżynieria Materiałowa
Grupa przedmiotów:
Obieralne
Kod przedmiotu:
MCWiMC
Semestr nominalny:
2 / rok ak. 2018/2019
Liczba punktów ECTS:
1
Liczba godzin pracy studenta związanych z osiągnięciem efektów uczenia się:
25 godz, w tym obecność na wykładach - 15 godz oraz samodzielna praca studenta - 10 godz.
Liczba punktów ECTS na zajęciach wymagających bezpośredniego udziału nauczycieli akademickich:
0,6
Język prowadzenia zajęć:
polski
Liczba punktów ECTS, którą student uzyskuje w ramach zajęć o charakterze praktycznym:
0
Formy zajęć i ich wymiar w semestrze:
  • Wykład15h
  • Ćwiczenia0h
  • Laboratorium0h
  • Projekt0h
  • Lekcje komputerowe0h
Wymagania wstępne:
Zaliczenie przedmiotów: „Metody Badania Materiałów”, „Zaawansowane metody Badania Materiałów”, „Struktura Stopów I i II”
Limit liczby studentów:
bez limitu
Cel przedmiotu:
Nabycie wiedzy o sposobach ilościowego badania składu chemicznego i grubości cienkich warstw (od kilku nanometrów wzwyż) osadzonych na litych podłożach metodą ilościowej mikroanalizy rentgenowskiej oraz lokalnego składu chemicznego cienkich folii przy wykorzystaniu elektronowego mikroskopu transmisyjnego wyposażonego w spektrometr EDXS oraz praktycznego ich wykorzystania.
Treści kształcenia:
2 h tygodniowo, 8 tygodni Rozdzielczość przestrzenna mikroanalizy rentgenowskiej - podstawowe definicje i zależności ,wpływ składu chemicznego, fluorescencji wtórnej, i warunków pomiarowych na rozdzielczość. Mikroanaliza rentgenowska obszarów leżących przy granicy międzyfazowej – metodyka badań, metody korekcji i zastosowanie. Mikroanaliza rentgenowska stref dyfuzyjnych o ciągłej zmianie składu chemicznego – metodyka badań, metody korekcji i zastosowanie. Mikroanaliza rentgenowska cienkich powłok i układów wielowarstwowych osadzonych na litych podłożach – metodyka badań, metody korekcji i przykłady i zakres zastosowania. Mikroanaliza rentgenowska małych cząstek - metody analizy cząstek swobodnych i cząstek występujących w osnowie, procedury eksperymentalne, dokładność, zastosowanie.
Metody oceny:
Zaliczenie
Egzamin:
nie
Literatura:
1. K. Sikorski, Współczesna mikroanaliza rentgenowska, Oficyna Wydawnicza Politechniki Warszawskiej, Warszawa 2016 ISBN 978-83-7814-597-4, 2. K. Sikorski, Quantitative X-ray Microanalysis Beyond the Resolution of the Method, Oficyna Wydawnicza Politechniki Warszawskiej, Warszawa 2009 ISBN 978-83-7207-811-7.
Witryna www przedmiotu:
brak
Uwagi:

Efekty uczenia się

Profil ogólnoakademicki - wiedza

Efekt MCWiMC_W1
Zna czynniki wpływające na przestrzenną zdolność rozdzielczą mikroanalizy rentgenowskiej. Zna zasady korekcji wyników ilościowej mikroanalizy rentgenowskiej mikroobszarów próbki leżących przy granicach międzyfazowych. Zna zasady korekcji wyników ilościowej mikroanalizy rentgenowskiej mikroobszarów w których skład chemiczny nie jest stały (np. stref dyfuzji). Zna zasady korekcji wyników ilościowej mikroanalizy rentgenowskiej powłok i układów wielowarstwowych o grubościach mniejszych od rozdzielczości metody. Zna zasady korekcji wyników ilościowej mikroanalizy rentgenowskiej pojedynczych cząstek i elementów mikrostruktury próbek litych mniejszych od rozdzielczości tej metody. Zna zasady korekcji wyników ilościowej mikroanalizy rentgenowskiej cienkich folii dla TEM.
Weryfikacja: kolokwium
Powiązane efekty kierunkowe: IM2_W08
Powiązane efekty obszarowe: T2A_W04

Profil ogólnoakademicki - umiejętności

Efekt MCWiMC_U1
Potrafi dobrać właściwą metodę korekcji dla różnorodnych przypadków mikroanalizy ilościowej mikroobszarów próbki litej i cząstek o wymiarach mniejszych od zdolności rozdzielczej metody. Potrafi dobrać warunki właściwe warunki badań dla tych przypadków.
Weryfikacja: kolokwium
Powiązane efekty kierunkowe: IM2_U08, IM2_U10
Powiązane efekty obszarowe: T2A_U08, T2A_U10