Drukuj Eksport do pliku (MS Word)
Nazwa przedmiotu:
Technologia Urządzeń Mechatroniki I
Koordynator przedmiotu:
dr inż. Andrzej Skalski
Status przedmiotu:
Obowiązkowy
Poziom kształcenia:
Studia I stopnia
Program:
Mechatronika
Grupa przedmiotów:
Obowiązkowe
Kod przedmiotu:
1140-MT000-ISP-5004
Semestr nominalny:
5 / rok ak. 2020/2021
Liczba punktów ECTS:
2
Liczba godzin pracy studenta związanych z osiągnięciem efektów uczenia się:
1) Liczba godzin bezpośrednich: 32 godz. w tym: • Wykład – 15 godz. • Laboratorium – 15 godz. • Konsultacje – 2 godz. 2) Praca własna studenta - 30 godz., w tym: • Przygotowanie się do kolokwium zaliczeniowego, analiza literatury – 8 godz. • Przygotowanie do ćwiczeń laboratoryjnych, opracowanie sprawozdań – 22 godz.
Liczba punktów ECTS na zajęciach wymagających bezpośredniego udziału nauczycieli akademickich:
1,5 punktu ECTS- Liczba godzin bezpośrednich: 32 godz. w tym: • Wykład – 15 godz. • Laboratorium – 15 godz. • Konsultacje – 2 godz.
Język prowadzenia zajęć:
polski
Liczba punktów ECTS, którą student uzyskuje w ramach zajęć o charakterze praktycznym:
1,5 punkty ECTS – 37 godz., w tym: • Laboratorium – 15 godz. • Przygotowanie do ćwiczeń laboratoryjnych, opracowanie sprawozdań – 22 godz.
Formy zajęć i ich wymiar w semestrze:
  • Wykład15h
  • Ćwiczenia0h
  • Laboratorium15h
  • Projekt0h
  • Lekcje komputerowe0h
Wymagania wstępne:
Znajomość rodzajów i właściwości tworzyw konstrukcyjnych metalowych i niemetalowych (inżynieria materiałowa). Znajomość zasad zapisu konstrukcji, sposobów pomiarów wielkości geometrycznych, dokładności i chropowatości.
Limit liczby studentów:
30
Cel przedmiotu:
Poznanie procesów wytwarzania mikroelementów i mikrosystemów. Specjalne obróbki i mikroobróbki. Umiejętność doboru procesu i jego parametrów do wykonania mikroelementów z materiałów metalowych, ceramicznych i tworzyw sztucznych.
Treści kształcenia:
Technika mikrosystemów, powiązanie z technologiami mikroelektronicznymi, mikrooptycznymi, mikromedycznymi. Mikroobróbka i jej uwarunkowania, sposoby mikroobróbki. Przykłady aplikacji w mechatronice. Specyfika procesów kształtowania plastycznego mini i mikroelementów . Technologie chemiczne i elektrochemiczne. Techniki wykonywania mikrootworów. Obróbka erozyjna mikroelementów i mikronarzędzi. Formowanie wtryskowe miniaturowych elementów z tworzyw sztucznych, proszków metalowych i ceramicznych. Mikroobróbka laserowa ubytkowa, powierzchniowa, znakowanie laserowe. Technologia kształtowania sprężyn, membran , mieszków ciśnieniowych i rurek Bourdona. Oprzyrządowanie technologiczne do wykonywania precyzyjnych elementów sprężystych. Charakterystyka procesów szybkiego prototypowania wyrobów i narzędzi, stosowane sposoby i materiały.Stereolitografia, selektywne spiekanie laserowe, nakładanie warstw w stanie ciekłym, scalanie proszków spoiwami, metoda laminowania. Zaawansowane techniki szybkiego prototypowania, holograficzne zestalanieprzestrzenne fotoczułych polimerów, zestalanie interferencyjne.
Metody oceny:
Zaliczenie wykładu w formie egzaminu pisemnego, zaliczenie ćwiczeń na podstawie ocen uzyskanych z poszczególnych ćwiczeń laboratoryjnych.
Egzamin:
nie
Literatura:
Ruszaj A.: Niekonwencjonalne metody wytwarzania elementów maszyn i urządzeń. IOS, 1999 Burakowski T, i inni: Inżynieria powierzchni metali. WNT, 1995 Marciniak M., Perończyk J.: Obróbka wykańczająca i erozyjna. PW, 1993 Oczoś K.: Kształtowanie mikroczęści i ich zastosowanie. Mechanik, 5-6, 1999 Erbel: Encyklopedia technik wytwarzania. PW, 2005 Krasnikow W. F.: Technologia miniaturnych izdelii. Moskwa, 1999 Krause W.: Fertigung in der Feinwerk – und Mikrotechnik. Vien, 1996 Kudła L.: Wiercenie mikrootworów. Konf. Mechatronika’97 Mrugalski Z., Rymuza Z.: Mikrotechnika MEMS. PAK, 6, 1993 Popiłow K. J.: Elektrofizyczna i elektrochemiczna obróbka materiałów. WNT, 1991 Seiger M. et al.: Metal forming of micro parts for electronics. Prod. Eng., 1, 1994 Kocańda A., Prejs T.: Mezoobróbka plastyczna – problemy miniaturyzacji wyrobów. Przegląd Mech., 23-24, 1998 Michalski J.: Technologia i montaż płytek drukowanych. WNT, Warszawa, 1992 Oleksy H. i inni: Montaż elementów elektronicznych na płytkach drukowanych. WKiŁ, Warszawa, 1984 Mika M.: Obwody drukowane. WKiŁ, Warszawa, 1979 Praca zbiorowa: Technologia sprzętu elektronicznego – Laboratorium. Skrypt PW, 1984
Witryna www przedmiotu:
w przygotowaniu
Uwagi:
brak

Efekty uczenia się

Profil ogólnoakademicki - wiedza

Charakterystyka TUM I_W01
Ma wiedzę na temat metod wytwarzania drobnych elemenów i mikroelementów z materiałów metalowych, ceramicznych i tworzyw sztucznych, elementów sprężystych, szybkiego prototypowania itd.
Weryfikacja: Sprawdzian, ocena sprawozdania.
Powiązane charakterystyki kierunkowe: K_W16
Powiązane charakterystyki obszarowe: P6U_W, I.P6S_WG.o

Profil ogólnoakademicki - umiejętności

Charakterystyka TUM I_U01
Potrafi dokonać wyboru właściwej metody wytwarzania mikroelementów dostosowanej do kształtu, dokładności, materiału i warunków ekonomicznych
Weryfikacja: Sprawdzian, ocena sprawozdania.
Powiązane charakterystyki kierunkowe: K_U20
Powiązane charakterystyki obszarowe: I.P6S_UW.o, III.P6S_UW.o, P6U_U
Charakterystyka TUM I_U02
Umie przedstawić przebieg wykonywanych badań, istotę problemu badawczego będącego przedmiotem badań, uzyskane wyniki, sformułować wnioski z przeprowadzonych doświadczeń. Umie przedstawić wymagania bhp związane z przeprowadzonym doświadczeniem.
Weryfikacja: Ocena sprawozdania
Powiązane charakterystyki kierunkowe: K_U01, K_U05, K_U11, K_U27
Powiązane charakterystyki obszarowe: P6U_U, I.P6S_UW.o, I.P6S_UK, I.P6S_UO, I.P6S_UU, III.P6S_UW.o