Drukuj Eksport do pliku (MS Word)
Nazwa przedmiotu:
Design of electronic modules
Koordynator przedmiotu:
dr inż. Sandra Lepak-Kuc
Status przedmiotu:
Obowiązkowy
Poziom kształcenia:
Studia I stopnia
Program:
Mechatronics
Grupa przedmiotów:
Obowiązkowe
Kod przedmiotu:
DEM
Semestr nominalny:
6 / rok ak. 2020/2021
Liczba punktów ECTS:
2
Liczba godzin pracy studenta związanych z osiągnięciem efektów uczenia się:
1) Liczba godzin bezpośrednich (33h): a) Wykład: 15h b) Projektowanie 15h c) Konsultacje: 3h 2) Liczba godzin pracy własnej studenta (22h): a) Przygotowanie do sprawdzianu 10h b) Przygotowanie do ćwiczeń projektowych 10h c) Zapoznanie z literaturą 2h Razem: 55h (2 ECTS)
Liczba punktów ECTS na zajęciach wymagających bezpośredniego udziału nauczycieli akademickich:
1 punkt ECTS - liczba godzin bezpośrednich (33h): Wykład: 15h Projektowanie 15h Konsultacje: 3h
Język prowadzenia zajęć:
angielski
Liczba punktów ECTS, którą student uzyskuje w ramach zajęć o charakterze praktycznym:
1 punkt ECTS Liczba godzin bezpośrednich (17h): Projektowanie 15h Konsultacje: 2h Liczba godzin pracy własnej studenta (20h): Zapoznanie z literaturą i przygotowanie na zajęcia: 10h Przygotowanie dokumentacji technologicznej: 10h
Formy zajęć i ich wymiar w semestrze:
  • Wykład15h
  • Ćwiczenia0h
  • Laboratorium0h
  • Projekt15h
  • Lekcje komputerowe0h
Wymagania wstępne:
Znajomość materiałoznawstwa oraz podstaw technik wytwarzania.
Limit liczby studentów:
36
Cel przedmiotu:
Poznanie podstaw projektowania obwodów drukowanych, technologii obwodów drukowanych oraz technologii i montażu modułów elektronicznych.
Treści kształcenia:
Wykład: Technologia modułów elektronicznych. Definicja i rodzaje modułów. Rodzaje i własności laminatów. Technologia płyt obwodów drukowanych. Rodzaje obwodów drukowanych (jednostronne, dwustronne i wielowarstwowe) i ich wytwarzanie. Obwody drukowane sztywne, elastyczne i mieszane. Metody wykonywania otworów w obwodach drukowanych: wiercenie, obróbka laserowa, trawienie. Montaż obwodów drukowanych: przewlekany THT, powierzchniowy SMT, mieszany. Montaż bezpośredni COB. Zaawansowane metody montażu: MCM, SOC, SOP, SIP. Metody łączenia stosowane w obwodach drukowanych: lutowanie ręczne, lutowanie automatyczne, zgrzewanie oporowe, laserowe, ultradźwiękowe, połączenia stykowe, połączenia owijane, połączenia zaciskane. Metody klejenia i kleje stosowane w montażu obwodów drukowanych. Zabezpieczenia powierzchni obwodów drukowanych. Zagadnienia termiczne w obwodach drukowanych i ich wpływ na technologię. Projekt.: Na podstawie rysunku schematycznego obwodu elektrycznego zaprojektować za pomocą wybranego programu komputerowego CAD EDA rysunek konstrukcyjny płytki obwodu drukowanego wraz z dokumentacją technologiczną.
Metody oceny:
Sprawdzian , ocena sprawozdania z projektu.
Egzamin:
nie
Literatura:
1. Kisiel R.: Podstawy technologii dla elektroników, Wyd. BTC, Warszawa 2005 2. Szczepański Z., Okoniewski B.: Materiałoznawstwo i technologia dla elektroników, WSiP Warszawa 2007 3. Michalski J.: Technologia i montaż płytek drukowanych. WNT, Warszawa, 1992 4. Oleksy H. i inni: Montaż elementów elektronicznych na płytkach drukowanych. WKiŁ, Warszawa, 1984 5. Mika M.: Obwody drukowane. WKiŁ, Warszawa, 1979 6. Praca zbiorowa: Technologia sprzętu elektronicznego – Laboratorium. Skrypt PW, 1984
Witryna www przedmiotu:
brak
Uwagi:
Przedmiot przed 1 uruchomieniem

Efekty uczenia się

Profil ogólnoakademicki - wiedza

Charakterystyka DOE_W01
Posiada uporządkowaną wiedzę na temat rodzajów i metod wytwarzania obwodów drukowanych, wykonywania otworów w obwodach drukowanych, wykonywania pokryć ochronnych obwodów drukowanych oraz metod montażu elementów i podzespołów elektronicznych na płytach obwodów drukowanych.
Weryfikacja: Sprawdzian
Powiązane charakterystyki kierunkowe: K_W14, K_W16, K_W17
Powiązane charakterystyki obszarowe: P6U_W, I.P6S_WG.o, III.P6S_WG

Profil ogólnoakademicki - umiejętności

Charakterystyka DOE_U01
Potrafi zaprojektować obwód drukowany z wykorzystaniem dostępnych programów komputerowych CAD EDA np. EAGLE itp. Potrafi dobrać rodzaj obwodu drukowanego, materiał płytki obwodu drukowanego, metodę wykonania otworów w obwodzie drukowanym, rodzaj i metodę wykonania pokrycia ochronnego obwodu drukowanego oraz metodę montażu elementów i podzespołów elektronicznych.
Weryfikacja: Sprawozdanie z projektu
Powiązane charakterystyki kierunkowe: K_U20, K_U27, K_U03, K_U07, K_U08
Powiązane charakterystyki obszarowe: III.P6S_UW.o, P6U_U, I.P6S_UK, I.P6S_UW.o
Charakterystyka DOE_U02
Umie udokumentować przebieg przeprowadzonych badań technologicznych i przeprowadzić optymalizację procesu na podstawie uzyskanych wyniki eksperymentów, wraz z oszacowaniem błędów pomiarów. Umie przedstawić wymagania BHP związane z procesem technologicznym.
Weryfikacja: Sprawozdanie z projektowania
Powiązane charakterystyki kierunkowe: K_U01, K_U05, K_U11, K_U13, K_U27
Powiązane charakterystyki obszarowe: P6U_U, I.P6S_UW.o, I.P6S_UK, I.P6S_UO, I.P6S_UU, III.P6S_UW.o

Profil ogólnoakademicki - kompetencje społeczne

Charakterystyka DOE_S01
Potrafi pracować w zespole podczas planowania i wykonywania określonych zadań inżynierskich.
Weryfikacja: Ocena pracy na zajęciach projektowych
Powiązane charakterystyki kierunkowe: K_K01, K_K03, K_K04, K_K05
Powiązane charakterystyki obszarowe: P6U_K, I.P6S_KK, I.P6S_KO, I.P6S_KR