Drukuj Eksport do pliku (MS Word)
Nazwa przedmiotu:
Manufacturing Technology I
Koordynator przedmiotu:
dr inż. Jerzy Szałapak
Status przedmiotu:
Obowiązkowy
Poziom kształcenia:
Studia I stopnia
Program:
Mechatronics
Grupa przedmiotów:
Obowiązkowe
Kod przedmiotu:
MNT1
Semestr nominalny:
3 / rok ak. 2020/2021
Liczba punktów ECTS:
4
Liczba godzin pracy studenta związanych z osiągnięciem efektów uczenia się:
1) Liczba godzin bezpośrednich 38, w tym: • wykład: 30 godz., • konsultacje: 4 godz. • kolokwia - 4 godz. 2) Praca własna studenta - • studia literaturowe, 12 godzin • przygotowanie do kolokwiów: 12 godz. Razem: 62 (4 ECTS)
Liczba punktów ECTS na zajęciach wymagających bezpośredniego udziału nauczycieli akademickich:
2,5 punktu ECTS - Liczba godzin bezpośrednich 38, w tym: • wykład: 30 godz., • kolokwia - 4 godz. • konsultacje – 4 godz.
Język prowadzenia zajęć:
angielski
Liczba punktów ECTS, którą student uzyskuje w ramach zajęć o charakterze praktycznym:
Formy zajęć i ich wymiar w semestrze:
  • Wykład30h
  • Ćwiczenia0h
  • Laboratorium0h
  • Projekt0h
  • Lekcje komputerowe0h
Wymagania wstępne:
Wiedza dotycząca znajomość rodzajów i właściwości podstawowych tworzyw konstrukcyjnych, a także znajomość podstaw metrologii. Opanowanie podstaw fizyki i chemii.
Limit liczby studentów:
Brak
Cel przedmiotu:
Zapoznanie studentów z procesami uzyskiwania określonego stanu powierzchni i stanu warstwy wierzchniej elementów precyzyjnych. Zrozumienie zróżnicowanych zjawisk fizycznych zachodzących podczas procesów obróbki i poznanie typowych środków technicznych do ich realizacji. Poznanie podstawowych operacji montażowych oraz zasad organizacji montażu. Umiejętność projektowania kolejnych faz procesu technologicznego ze wspomaganiem komputerowym. Poznanie podstaw technologii stosowanych w mikroelektronice, mechatronice i optoelektronice.
Treści kształcenia:
Odlewnictwo i spiekanie proszków. Charakterystyka technologii obróbek powierzchniowych. Podstawy inżynierii warstwy wierzchniej. Obróbki powierzchniowe mechaniczne oraz cieplno – chemiczne i ich wpływ na strukturę i właściwości warstwy wierzchniej. Obróbka dokładnościowo–gładkościowa. Klasyfikacja metod i sposobów obróbki finalnej. Toczenie i frezowanie powierzchni metalowych i zwierciadlanych, parametry technologiczne obróbki. Charakterystyka sposobów obróbki ściernej powierzchniowej: gładzenia, dogładzania oscylacyjnego, docierania, wygładzania w pojemnikach i polerowania mechanicznego. Technologia wykonywania połączeń. Sposoby termiczne wytwarzania połączeń nierozłącznych – ogólna charakterystyka technik lutowania twardego i miękkiego oraz klejenia. Metody i rodzaje montażu. Przebieg i organizacja montażu. Projektowanie procesów technologicznych Podstawy projektowania urządzeń mechatronicznych. Procesy technologiczne stosowane w mikroelektronice i optoelektronice, mechatronice oraz nanotechnologii.
Metody oceny:
Zaliczenie wykładu w III semestrze na podstawie dwóch kolokwiów.
Egzamin:
nie
Literatura:
Filipowski R., Marciniak M.: Techniki obróbki mechanicznej i erozyjnej. OW PW, Warszawa 2000 Burakowski T., Wierzchoń T.: Inżynieria powierzchni metali. WNT, Warszawa, 1995 Serope Kalpakjian: Manufacturing Engineering & Technology 7th Edition
Witryna www przedmiotu:
ptweipp; www.miecielica.cba.pl (projektowanie)
Uwagi:

Efekty uczenia się

Profil ogólnoakademicki - wiedza

Charakterystyka PTWII _W1
Posiada uporządkowaną wiedzę na temat inżynierii wytwarzania zespołów mechanicznych i elektronicznych wchodzących w skład urządzeń mechatronicznych.
Weryfikacja: Zaliczenie opracowanych projektów. Egzamin końcowy.
Powiązane charakterystyki kierunkowe: K_W16
Powiązane charakterystyki obszarowe: P6U_W, I.P6S_WG.o

Profil ogólnoakademicki - umiejętności

Charakterystyka PTWII _U1
Potrafi dobrać techniki wytwarzania komponentów projektowanego urządzenia mechatronicznego
Weryfikacja: Zaliczenie projektowania oraz egzamin
Powiązane charakterystyki kierunkowe: K_U14, K_U20, K_U22
Powiązane charakterystyki obszarowe: P6U_U, I.P6S_UW.o, III.P6S_UW.o

Profil ogólnoakademicki - kompetencje społeczne

Charakterystyka PTWII_K1
Ma świadomość odpowiedzialności za pracę własną i zespołu, którego jest członkiem i zna zasady działania w sposób profesjonalny i zgodny z etyką zawodową
Weryfikacja: Projekt
Powiązane charakterystyki kierunkowe: K_K04
Powiązane charakterystyki obszarowe: P6U_K, I.P6S_KO, I.P6S_KR