Drukuj Eksport do pliku (MS Word)
Nazwa przedmiotu:
Technologia Urządzeń Mechatroniki II
Koordynator przedmiotu:
Dr inż. Ryszard Jezior, docent
Status przedmiotu:
Obowiązkowy
Poziom kształcenia:
Studia I stopnia
Program:
Mechatronika
Grupa przedmiotów:
Obowiązkowe
Kod przedmiotu:
TUM II
Semestr nominalny:
5 / rok ak. 2012/2013
Liczba punktów ECTS:
3
Liczba godzin pracy studenta związanych z osiągnięciem efektów uczenia się:
Wykład 15, laboratorium 15, ćwiczenia projektowe 15, przygotowanie do zajęć laboratoryjnych 10, opracowanie sprawozdań 5, przygotowanie do ćwiczeń projektowych 10, przygotowanie sprawozdania z projektu 10, przygotowanie do egzaminu i obecność na egzaminie 10. Razem 90 godz. = 3 ECTS
Liczba punktów ECTS na zajęciach wymagających bezpośredniego udziału nauczycieli akademickich:
Wykład 15, ćwiczenia w laboratorium 15, ćwiczenia projektowe 15. Razem 45 godz. = 1,5 ECTS
Język prowadzenia zajęć:
polski
Liczba punktów ECTS, którą student uzyskuje w ramach zajęć o charakterze praktycznym:
Obecność w laboratorium 15, przygotowanie do zajęć laboratoryjnych 10, opracowanie sprawozdań 5, ćwiczenia projektowe 15, przygotowanie do ćwiczeń projektowych 10, opracowanie sprawozdania z projektu 10. Razem 65 godz. = 2,5 ECTS
Formy zajęć i ich wymiar w semestrze:
  • Wykład15h
  • Ćwiczenia0h
  • Laboratorium15h
  • Projekt15h
  • Lekcje komputerowe0h
Wymagania wstępne:
Znajomość materiałoznawstwa oraz podstaw technik wytwarzania.
Limit liczby studentów:
30
Cel przedmiotu:
Poznanie podstaw projektowania obwodów drukowanych, technologii obwodów drukowanych oraz technologii i montażu modułów elektronicznych.
Treści kształcenia:
W. : Technologia modułów elektronicznych. Definicja i rodzaje modułów. Rodzaje i własności laminatów. Technologia płyt obwodów drukowanych. Rodzaje obwodów drukowanych (jednostronne, dwustronne i wielowarstwowe) i ich wytwarzanie. Metody wykonywania otworów w obwodach drukowanych: wiercenie, obróbka laserowa, trawienie. Montaż obwodów drukowanych: przewlekany THT, powierzchniowy SMT, mieszany. Technologia COB. Metody łączenia stosowane w obwodach drukowanych: lutowanie ręczne, lutowanie automatyczne, zgrzewanie oporowe, laserowe, ultradźwiękowe, połączenia stykowe, połączenia owijane, połączenia zaciskane. Metody klejenia i kleje stosowane w montażu obwodów drukowanych. Zabezpieczenia powierzchni obwodów drukowanych. Zagadnienia termiczne w obwodach drukowanych i ich wpływ na technologię. L. : Frezowanie uzębień drobnomodułowych, Wiercenie otworów o małych średnicach, Technologia elementów z proszków metali, Zgrzewanie oporowe, Rolerowanie czopów ułożyskowań zegarowych, Drążenie ultradźwiękowe, Wykonywanie i badanie połączeń klejonych P. : Na podstawie rysunku obwodu elektrycznego zaprojektować za pomocą wybranego programu komputerowego rysunek konstrukcyjny płytki obwodu drukowanego.
Metody oceny:
Egzamin po V semestrze
Egzamin:
tak
Literatura:
1. Kisiel R.: Podstawy technologii dla elektroników, Wyd. BTC, Warszawa 2005 2. Szczepański Z., Okoniewski B.: Materiałoznawstwo i technologia dla elektroników, WSiP Warszawa 2007 3. Michalski J.: Technologia i montaż płytek drukowanych. WNT, Warszawa, 1992 4. Oleksy H. i inni: Montaż elementów elektronicznych na płytkach drukowanych. WKiŁ, Warszawa, 1984 5. Mika M.: Obwody drukowane. WKiŁ, Warszawa, 1979 6. Praca zbiorowa: Technologia sprzętu elektronicznego – Laboratorium. Skrypt PW, 1984
Witryna www przedmiotu:
Uwagi:

Efekty uczenia się

Profil praktyczny - wiedza

Efekt Wpisz opis
Wpisz opis
Weryfikacja: Wpisz opis
Powiązane efekty kierunkowe:
Powiązane efekty obszarowe:

Profil ogólnoakademicki - wiedza

Efekt TUM II_W01
Posiada uporządkowaną wiedzę na temat rodzajów i metod wytwarzania obwodów drukowanych, wykonywania otworów w obwodach drukowanych, wykonywania pokryć ochronnych obwodów drukowanych oraz metod montażu elementów i podzespołów elektronicznych na płytach obwodów drukowanych.
Weryfikacja: Egzamin
Powiązane efekty kierunkowe: K_W16, K_W17
Powiązane efekty obszarowe: T1A_W03, T1A_W04, T1A_W05

Profil ogólnoakademicki - umiejętności

Efekt TUM II_U01
Potrafi zaprojektować obwód drukowany z wykorzystaniem dostępnych programów komputerowych np. PROTEL, EAGLE itp..Potrafi dobrać rodzaj obwodu drukowanego, materiał płytki obwodu drukowanego, metodę wykonania otworów w obwodzie drukowanym, rodzaj i metodę wykonania pokryucia ochronnego obwodu drukowanego oraz metodę montażu elementów i podzespołów elektronicznych.
Weryfikacja: Zaliczenie ćwiczeń laboratoryjnych i projektowych.
Powiązane efekty kierunkowe: K_U03, K_U05, K_U07, K_U08, K_U20, K_U27
Powiązane efekty obszarowe: T1A_U04, T1A_U05, T1A_U09, T1A_U16, T1A_U16, T1A_U11

Profil ogólnoakademicki - kompetencje społeczne

Efekt TUM II_K01
Potrafi pracować w zespole podczas planowania i wykonywania określonych zadań inżynierskich.
Weryfikacja: Zaliczenie ćwiczeń laboratoryjnych i projektowych
Powiązane efekty kierunkowe: K_K01, K_K03, K_K04, K_K05
Powiązane efekty obszarowe: T1A_K01, T1A_K02, T1A_K07, T1A_K03, T1A_K04, T1A_K05, T1A_K06