- Nazwa przedmiotu:
- Technologia obwodów elektronicznych
- Koordynator przedmiotu:
- dr inż. Andrzej Skalski
- Status przedmiotu:
- Obowiązkowy
- Poziom kształcenia:
- Studia I stopnia
- Program:
- Mechatronika
- Grupa przedmiotów:
- Obowiązkowe
- Kod przedmiotu:
- 1140-MTMIN-ISP-5002
- Semestr nominalny:
- 5 / rok ak. 2020/2021
- Liczba punktów ECTS:
- 3
- Liczba godzin pracy studenta związanych z osiągnięciem efektów uczenia się:
- 1) Liczba godzin bezpośrednich (50h):
a) Wykład: 15h
b) Laboratorium: 15h
c) Projektowanie 15h
d) Egzamin 2h
e) Konsultacje: 3h
2) Liczba godzin pracy własnej studenta (35h):
a) Przygotowanie do egzaminu 10h
b) Przygotowanie do ćwiczeń laboratoryjnych i projektowych 20h
c) Zapoznanie z literaturą 5h
Razem: 85h (3 ECTS
- Liczba punktów ECTS na zajęciach wymagających bezpośredniego udziału nauczycieli akademickich:
- 2 punkt ECTS - liczba godzin bezpośrednich (50h):
a) Wykład: 15h
b) Laboratorium: 15h
c) Projektowanie 15h
d) Egzamin 2h
e) Konsultacje: 3h
- Język prowadzenia zajęć:
- polski
- Liczba punktów ECTS, którą student uzyskuje w ramach zajęć o charakterze praktycznym:
- 1 punkt ECTS
1) Liczba godzin bezpośrednich (27h):
a) Laboratorium: 15h
b) Projektowanie 15h
c) Konsultacje: 2h
2) Liczba godzin pracy własnej studenta (30h):
a) Zapoznanie z literaturą i przygotowanie na zajęcia: 10h
b) Przygotowanie własnych materiałów kompozytowych: 10h
c) Przygotowanie dokumentacji technologicznej: 10h
- Formy zajęć i ich wymiar w semestrze:
-
- Wykład15h
- Ćwiczenia0h
- Laboratorium15h
- Projekt15h
- Lekcje komputerowe0h
- Wymagania wstępne:
- Znajomość materiałoznawstwa oraz podstaw technik wytwarzania.
- Limit liczby studentów:
-
- Cel przedmiotu:
- Poznanie podstaw projektowania obwodów drukowanych, technologii obwodów drukowanych oraz technologii i montażu modułów elektronicznych.
- Treści kształcenia:
- Wykład:
Technologia modułów elektronicznych. Definicja i rodzaje modułów. Rodzaje i własności laminatów. Technologia płyt obwodów drukowanych. Rodzaje obwodów drukowanych (jednostronne, dwustronne i wielowarstwowe) i ich wytwarzanie. Obwody drukowane sztywne, elastyczne i mieszane. Metody wykonywania otworów w obwodach drukowanych: wiercenie, obróbka laserowa, trawienie. Montaż obwodów drukowanych: przewlekany THT, powierzchniowy SMT, mieszany. Montaż bezpośredni COB. Zaawansowane metody montażu: MCM, SOC, SOP, SIP. Metody łączenia stosowane w obwodach drukowanych: lutowanie ręczne, lutowanie automatyczne, zgrzewanie oporowe, laserowe, ultradźwiękowe, połączenia stykowe, połączenia owijane, połączenia zaciskane. Metody klejenia i kleje stosowane w montażu obwodów drukowanych. Zabezpieczenia powierzchni obwodów drukowanych. Zagadnienia termiczne w obwodach drukowanych i ich wpływ na technologię.
Laboratorium:
Technologie addytywne i ubytkowe w formowaniu ścieżek obwodów elektrycznych, Obróbka precyzyjna kształtowa płytek obwodów drukowanych, Wykonywanie otworów o małych średnicach, Lutowanie ręczne i automatyczne, Zgrzewanie oporowe i ultradźwiękowe, Połączenia klejone w elektronice.
Projekt.:
Na podstawie rysunku schematycznego obwodu elektrycznego zaprojektować za pomocą wybranego programu komputerowego CAD EDA rysunek konstrukcyjny płytki obwodu drukowanego wraz z dokumentacją technologiczną.
- Metody oceny:
- Egzamin., Ocena projektu, Ocena sprawozdania.
- Egzamin:
- tak
- Literatura:
- 1. Kisiel R.: Podstawy technologii dla elektroników, Wyd. BTC, Warszawa 2005
2. Szczepański Z., Okoniewski B.: Materiałoznawstwo i technologia dla elektroników, WSiP Warszawa 2007
3. Michalski J.: Technologia i montaż płytek drukowanych. WNT, Warszawa, 1992
4. Oleksy H. i inni: Montaż elementów elektronicznych na płytkach drukowanych. WKiŁ, Warszawa, 1984
5. Mika M.: Obwody drukowane. WKiŁ, Warszawa, 1979
6. Praca zbiorowa: Technologia sprzętu elektronicznego – Laboratorium. Skrypt PW, 1984
- Witryna www przedmiotu:
-
- Uwagi:
Efekty uczenia się
Profil ogólnoakademicki - wiedza
- Charakterystyka TOE_W01
- Posiada uporządkowaną wiedzę na temat rodzajów i metod wytwarzania obwodów drukowanych, wykonywania otworów w obwodach drukowanych, wykonywania pokryć ochronnych obwodów drukowanych oraz metod montażu elementów i podzespołów elektronicznych na płytach obwodów drukowanych.
Weryfikacja: Egzamin
Powiązane charakterystyki kierunkowe:
K_W16, K_W17
Powiązane charakterystyki obszarowe:
P6U_W, I.P6S_WG.o
Profil ogólnoakademicki - umiejętności
- Charakterystyka TOE_U01
- Potrafi zaprojektować obwód drukowany z wykorzystaniem dostępnych programów komputerowych CAD EDA np. EAGLE itp. Potrafi dobrać rodzaj obwodu drukowanego, materiał płytki obwodu drukowanego, metodę wykonania otworów w obwodzie drukowanym, rodzaj i metodę wykonania pokrycia ochronnego obwodu drukowanego oraz metodę montażu elementów i podzespołów elektronicznych.
Weryfikacja: Zaliczenie ćwiczeń laboratoryjnych i projektowych.
Powiązane charakterystyki kierunkowe:
K_U03, K_U05, K_U07, K_U08, K_U20, K_U27
Powiązane charakterystyki obszarowe:
P6U_U, I.P6S_UK, I.P6S_UO, I.P6S_UU, I.P6S_UW.o, III.P6S_UW.o
- Charakterystyka TOE_U02
- Umie udokumentować przebieg przeprowadzonych badań technologicznych i przeprowadzić optymalizację procesu na podstawie uzyskanych wyniki eksperymentów, wraz z oszacowaniem błędów pomiarów. Umie przedstawić wymagania BHP związane z procesem technologicznym.
Weryfikacja: Ocena sprawozdań
Powiązane charakterystyki kierunkowe:
K_U11, K_U13, K_U27, K_U01, K_U05
Powiązane charakterystyki obszarowe:
III.P6S_UW.o, P6U_U, I.P6S_UW.o, I.P6S_UK, I.P6S_UO, I.P6S_UU
Profil ogólnoakademicki - kompetencje społeczne
- Charakterystyka TOE_K01
- Potrafi pracować w zespole podczas planowania i wykonywania określonych zadań inżynierskich.
Weryfikacja: Zaliczenie ćwiczeń laboratoryjnych i projektowych
Powiązane charakterystyki kierunkowe:
K_K01, K_K03, K_K04, K_K05
Powiązane charakterystyki obszarowe:
P6U_K, I.P6S_KK, I.P6S_KO, I.P6S_KR